受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟效應(yīng),帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫,故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達7.4%,然上游供應(yīng)端8英寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響,供給量僅年增2.5%。盡管今年仍有晶圓代工新產(chǎn)能開出,包含晶合(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產(chǎn)能支援,對大尺寸DDI供應(yīng)逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解其供貨吃緊的問題,不排除該情況將延續(xù)至年底。
TCON同樣面臨短缺,高 端機種首當(dāng)其沖
除了大尺寸DDI供貨吃緊外,近期TCON(Timing Controller)的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響,其中又以高 端機種占比大。主因是高 端TCON主要集中于12英寸晶圓廠生產(chǎn),除了同樣面臨嚴重的產(chǎn)能排擠情況之外,后段邏輯封測產(chǎn)能的吃緊,對于TCON的供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產(chǎn)能,因高 端TCON所需要的制程時間較一般TCON來得長,故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯芯片封測產(chǎn)能擴張的速度未能及時應(yīng)付各種應(yīng)用產(chǎn)品需求激增的狀況下,高 端TCON的缺口短期內(nèi)恐難以獲得有效的緩解。
大尺寸DDI供給續(xù)緊,第三季價格將再面臨調(diào)整
目前在8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況下,大尺寸DDI產(chǎn)能受到其他產(chǎn)品應(yīng)用排擠狀況仍持續(xù),并預(yù)期晶圓代工價格也將在第三季再次進行調(diào)整,故IC廠商對面板廠的大尺寸DDI報價屆時也會有相對應(yīng)的改變。值得一提的是,隨著歐美疫苗施打率提高,計劃逐步解封的情況下,接下來IT產(chǎn)品需求可能放緩。因此,自去年至今持續(xù)高漲的面板需求,預(yù)期將在第四季逐漸出現(xiàn)修正,并進一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分,因短期內(nèi)仍無法緩解后段封測產(chǎn)能吃緊問題,故面板廠長短料的問題仍在。