基本參數(shù)
一:概述
本機(jī)主要用于超薄玻璃、光學(xué)玻璃、觸摸屏、非晶硅太陽(yáng)能電池、鋼化玻璃膜、大尺寸TFT開(kāi)料的專用的切割設(shè)備;該設(shè)備即能切直線也能切割異形,雙CCD鏡頭下手動(dòng)移動(dòng)玻璃對(duì)位, 或靠邊角定位銷定位,度靈活性強(qiáng),操作易懂,工業(yè)計(jì)算機(jī)控制,采用CAD文件直接轉(zhuǎn)換切割文件,單獨(dú)設(shè)定每條刀線的切割順序及刀深刀壓等參數(shù),可存儲(chǔ)多種不同尺寸的參數(shù)隨時(shí)調(diào)用,龍門式結(jié)構(gòu),伺服電機(jī)控制效保證切割精度、速度等特點(diǎn), 大理石平臺(tái)平面度好,玻璃真空吸附后配合氣囊式低摩擦刀架快速切割讓線條更佳。
二:規(guī)格說(shuō)明
上下料方式:人工上下料
對(duì)位方式:雙CCD鏡頭50倍放大后手動(dòng)對(duì)位
切割方式:CAD圖紙轉(zhuǎn)換為切割圖紙后按圖形自動(dòng)切割
切割精度:±0.03mm
最高速度:0~400mm/s
切割厚度:0.15mm-3.8mm 單層玻璃
最大裁切尺寸:1300mm×1100mm
臺(tái)面平面度:±0.005mm
刀梁材質(zhì):航空鋁材,不變型,質(zhì)量輕,慣量小,速度快。
平臺(tái)材質(zhì):大理石精磨加工而成平面度好永不變型
刀頭部份:全自動(dòng)刀頭
刀深控制:自動(dòng)探測(cè)刀深及數(shù)字化設(shè)定
氣動(dòng)元件:日本SMC+臺(tái)灣亞德克
傳動(dòng)方式:日本松下伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)+精密導(dǎo)軌絲桿
刀輪:厚0.65mm×外2.5mm×內(nèi)0.8mm
外形尺寸約:長(zhǎng)2000 mm×寬1500mm×高1300mm
機(jī)重:2000KG
電源:交流380V 50HZ 標(biāo)準(zhǔn)電源
功率:6KW