旭硝子公司研發(fā)出新超高速微孔鉆孔加工技術

      旭硝子公司日前宣布研發(fā)出新的超高速微孔鉆孔加工技術，該技術可以應用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項微孔加工處理技術和超薄玻璃生產(chǎn)技術的成功研發(fā)，為玻璃產(chǎn)品開辟了更廣闊的應用領域，例如夾層半導體材料加工等。
　　
　　夾層半導體組件是由垂直疊加半導體芯片組成，通過轉接板連接到印刷電路板以增強性能。而轉接板面需要若干微孔以連接電極和導體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉接板原材料，然而以目前的傳統(tǒng)工藝在如此薄的玻璃上進行微孔加工還是有一定難度?，F(xiàn)在，旭硝子公司新研發(fā)的微孔鉆孔加工技術可以精確，高速地進行微孔鉆孔加工，助力半導體材料加工工藝。