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一：概述
本機主要用于超薄玻璃、光學玻璃、觸摸屏、非晶硅太陽能電池、鋼化玻璃膜、大尺寸TFT開料的專用的切割設備；該設備即能切直線也能切割異形，雙CCD鏡頭下手動移動玻璃對位, 或靠邊角定位銷定位，度靈活性強，操作易懂，工業(yè)計算機控制，采用CAD文件直接轉換切割文件，單獨設定每條刀線的切割順序及刀深刀壓等參數，可存儲多種不同尺寸的參數隨時調用，龍門式結構，伺服電機控制效保證切割精度、速度等特點, 大理石平臺平面度好,玻璃真空吸附后配合氣囊式低摩擦刀架快速切割讓線條更佳。
二：規(guī)格說明
上下料方式：人工上下料
對位方式：雙CCD鏡頭50倍放大后手動對位
切割方式：CAD圖紙轉換為切割圖紙后按圖形自動切割
切割精度：±0.03mm
最高速度：0～400mm/s
切割厚度：0.15mm-3.8mm 單層玻璃
最大裁切尺寸：1300mm×1100mm
臺面平面度：±0.005mm
刀梁材質：航空鋁材，不變型，質量輕，慣量小，速度快。
平臺材質：大理石精磨加工而成平面度好永不變型
刀頭部份：全自動刀頭
刀深控制：自動探測刀深及數字化設定
氣動元件：日本SMC+臺灣亞德克
傳動方式:日本松下伺服電機驅動+精密導軌絲桿
刀輪：厚0.65mm×外2.5mm×內0.8mm
外形尺寸約：長2000 mm×寬1500mm×高1300mm
機重：2000KG
電源：交流380V 50HZ 標準電源
功率：6KW