中頻磁控濺射真空鍍膜設(shè)備已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù),它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點(diǎn)是
1.克服了陽(yáng)極消失現(xiàn)象,
2.減弱或消除靶的異?;」夥烹姟R虼?,提高了濺射過(guò)程的工藝穩(wěn)定性,同時(shí),提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍。
匯成公司研發(fā)了平面靶,圓柱靶,孿生靶,對(duì)靶等多種形式的中頻濺射靶結(jié)構(gòu)和布局。該類設(shè)備廣泛應(yīng)用于表殼、表帶、手機(jī)殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。
中頻磁控濺射真空鍍膜設(shè)備