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機(jī)廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、石英晶體、陶瓷、硅片等行業(yè)
1.本機(jī)主體采用一次成型工藝，合理的結(jié)構(gòu)大大提升整機(jī)剛性度
2.提供優(yōu)質(zhì)的傳動(dòng)系統(tǒng)，運(yùn)行高效穩(wěn)定，噪音小
3.驅(qū)動(dòng)電機(jī)采用變頻控制，啟動(dòng)與仃止設(shè)有緩沖延時(shí)，運(yùn)行過(guò)程中調(diào)速穩(wěn)定沖擊小，有效降低產(chǎn)品報(bào)廢率。
4.上磨盤(pán)自動(dòng)找平，無(wú)需人為干預(yù)，有效解決錯(cuò)盤(pán)問(wèn)題
5上磨盤(pán)具備自鎖功能安全性能進(jìn)一步提高，提供快升快降緩升緩降功能
6采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調(diào)游輪可正反轉(zhuǎn)，節(jié)省能耗的同時(shí)生產(chǎn)效率大大提高
7太陽(yáng)輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求
8采用集中潤(rùn)滑系統(tǒng)，對(duì)各相對(duì)運(yùn)動(dòng)面進(jìn)行充分潤(rùn)滑
9. 本機(jī)提供PLC與繼電器控制供用戶選擇
HJ-16B雙面精密研磨機(jī) HJ-13B雙面精密研磨機(jī)
研磨盤(pán)尺寸 1155*340*50 研磨盤(pán)尺寸 920*330*40
最小研磨厚度：0.2mm 最小研磨厚度：0.2mm
最大研磨厚度:35mm 最大研磨厚度:35mm
游星輪片數(shù)量：5片 游星輪片數(shù)量：5片
最大研磨直徑：390 最大研磨直徑：Ø290
下磨盤(pán)轉(zhuǎn)速：0-60/rpm 下磨盤(pán)轉(zhuǎn)速：0-60/rpm
過(guò)濾干燥汽源 : 0.4-0.6mpd 過(guò)濾干燥汽源 : 0.4-0.6mpd
游輪參數(shù)：英制：Z=200 DP12 游輪參數(shù)：英制：Z=154 DP12
主電機(jī)：380V/15KW/1460rpm 主電機(jī)：380V/7.5/1440rpm
下研磨盤(pán)跳動(dòng):≤0.05 下研磨盤(pán)跳動(dòng):≤0.05
修正輪修正平行度:≤0.005 修正輪修正平行度:≤0.005
太陽(yáng)輪徑向跳動(dòng):0.12 水泵: 0.125KW
內(nèi)齒圈徑向跳動(dòng):0.2 外形尺寸:1220*1720*2500
水泵: 0.15KW 機(jī)器重量:3500KG本
標(biāo)配修正輪4個(gè)
外形尺寸 :1500*2200*2800
機(jī)器重量:6000KG