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激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工,玻璃切割打孔工藝

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LED封裝玻璃切割,LED封裝藍(lán)寶石切割,LED封裝陶瓷劃片
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):638LED封裝玻璃切割,LED封裝藍(lán)寶石切割,LED封裝陶瓷劃片 
單價: 面議
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發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2016-02-23 15:42
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詳細(xì)信息

加工厚度:1mm以下
最小孔徑:0.03mm
精度:+-5um 內(nèi)壁光滑,無崩邊。
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