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激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工,玻璃切割打孔工藝

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藍(lán)寶石/玻璃手機(jī)蓋板切割
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):1238藍(lán)寶石/玻璃手機(jī)蓋板切割 
單價: 面議
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發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2016-02-23 16:11
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詳細(xì)信息

藍(lán)寶石是繼金剛石之外最為堅硬的材質(zhì),薄玻璃易碎易崩邊,這兩種材質(zhì)都是在精細(xì)加工上面難度比較大的。德力激光致力于微細(xì)加工技術(shù)的研發(fā),在藍(lán)寶石和薄玻璃手機(jī)蓋板切割上積累了豐富的經(jīng)驗。
厚度:1mm以下
精度:0.005mm(視材料厚度而定)
切割效率高,邊緣效果好
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