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藍寶石蓋板切割/藍寶石面板精細切割
藍寶石具有優(yōu)異的光學性能、機械性能和化學穩(wěn)定性，強度高，硬度大。廣泛應用于民用航天，半導體襯底和軍工等行業(yè)。
加工厚度：1mm以下
切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。
最小孔徑：0.03mm
精度：+-5um 內(nèi)壁光滑，無崩邊。
藍寶石蓋板切割/藍寶石面板精細切割
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