半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備
清洗工件為半導(dǎo)體芯片,清洗規(guī)格2寸25片裝每籃,4寸25片裝每籃,濕法制程清洗工藝,控制方式半自動(dòng),全自動(dòng)可選。全自動(dòng)控制設(shè)備機(jī)臺(tái)總體結(jié)構(gòu):機(jī)械運(yùn)行機(jī)構(gòu)裝置與機(jī)臺(tái)上方(可拆卸);機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域,機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域,后下方為液路布置區(qū)域;運(yùn)行穩(wěn)定,適合于生產(chǎn)線各清洗工藝;
半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備