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北京華林嘉業(yè)科技有限公司

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北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成功參加SEMICON CHINA 2011
發(fā)布時(shí)間:2011-07-04        瀏覽次數(shù):417        返回列表

北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成功參加SEMICON CHINA 2011

        SEMICON CHINA自1988年首次在上海舉辦以來,已成為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,囊括了當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商,吸引了全世界半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造與技術(shù)供貨商等的頂尖公司參展。CGB暨成功參加SEMICON CHINA 2010后,又一次成功參加了SEMICON CHINA 2011,展會期間吸引了眾多知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)總裁蒞臨展臺,展示了CGB在業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢。隨著上半年產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇,很多中國晶圓廠積極采取行動(dòng),建立新的生產(chǎn)線或大力擴(kuò)充原有生產(chǎn)線,如華力半導(dǎo)體成立,中芯國際北京300mm晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),Intel大連Fab68 10月投產(chǎn),Hynix擴(kuò)產(chǎn)升級無錫生產(chǎn)線等。中國晶圓廠地圖,據(jù)預(yù)測,中國的半導(dǎo)體設(shè)備市場將分別在2010年增長138%達(dá)22.4億美元和2011年增長18%達(dá)26.4億美元,材料市場也將分別在2010年增長18%達(dá)42.5億美元和2011年增長10%達(dá)38.6億美元。CGB通過幾年的經(jīng)驗(yàn)積累,目前已涉足到微電子集成電路、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體照明LED、有機(jī)發(fā)光二級管OLED、電力電子器件、分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等半導(dǎo)體領(lǐng)域;光伏太陽能前道、后道領(lǐng)域及平板顯示領(lǐng)域。我們將始終以 “高起點(diǎn)、高目標(biāo)、高要求、高品質(zhì)”為產(chǎn)品技術(shù)理念,持續(xù)進(jìn)行以客戶為導(dǎo)向的創(chuàng)新,以高品質(zhì)的設(shè)備、極具競爭力的價(jià)格以及卓越的服務(wù)贏得國內(nèi)外用戶更廣泛的信賴。CGB愿與客戶共同成長,共同發(fā)展,為推動(dòng)中國半導(dǎo)體、太陽能光伏和平板顯示產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
        我司已預(yù)定SEMICON CHINA 2012展會,展位號E3567,歡迎行業(yè)伙伴蒞臨指導(dǎo)。


 

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