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據(jù)肖特（上海）精密材料和設備國際貿(mào)易有限公司肖特中國總經(jīng)理陳巍介紹，由于提速降費的需求，國內對100G光模塊需求越來越大，但對成本的要求也越來越嚴苛。傳統(tǒng)的封裝方法已經(jīng)難以讓光模塊成本進一步降低。但通過全新設計的TECTO基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴于盒式管殼設計，這將大幅降低光模塊的成本。
肖特電子封裝中國區(qū)銷售總監(jiān)DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案。”
此外，肖特全新的TECTO設計可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長。這個全新設計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領域的研發(fā)能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應用的密封封裝產(chǎn)品的領先地位。
同時，肖特的超薄玻璃材料還被應用于未微處理器、移動設備芯片封裝上，這為其提供了傳統(tǒng)有機基底材料所不能及的穩(wěn)定性能。
據(jù)肖特先進光學事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務分部全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤介紹，由于微處理器的性能持續(xù)攀升，而厚度逐代遞減。這將造成使用有機基底材料時，移動設備中各個小型內核元件所產(chǎn)生的熱量導致體積變化，進而讓設備產(chǎn)生偏差甚至將影響到可靠性。而超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。
為了進一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特還可為客戶提供臨時鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。
據(jù)鞠文濤舉例稱，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
鞠文濤認為，超薄玻璃將在未來的智能手機行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢測功能。而基于獨家下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。
此外，肖特正在開發(fā)與物聯(lián)網(wǎng)相關的應用，如利用超薄玻璃制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池。
由于物聯(lián)網(wǎng)設備不僅需求量大，同時，在實際工作中需要具備長期穩(wěn)定運行性能。這就要求微型電池必須具備極高的充電容量、較長的續(xù)航時間、極為緊湊的設計和較低的生產(chǎn)成本。這讓玻璃無論從成本、性能等哪個角度來看，都成為了作為基底材料的理想選擇。
